2023年手机处理器排行榜前十名 手机cpu排名【暗区突围辅助网】

  发布时间:2025-11-03 08:16:35   作者:玩站小弟   我要评论
娱乐跑分不能完全体现手机好与坏,年手可以作为一项辅助参考来表达性能强弱关系。机处机Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说日常运行软件流畅程度,理器分值越高越流畅。排行排名3DMark可以理解为图像图形计算速暗区突围直装科技版度或者说日常游戏渲染流畅程度,榜前分值越高画质越好。名手暗区突围辅助网下列以Geekbench 5单核分值为基准排序:1、年手A17ProGeekbench 5单核分数:2167分;Geekbench 5多核分数:6218分;暗区突围直装科技版3DMark分数:4345分;代表机型:Apple iPhone 15 Pro点评:A17 Pro是机处机苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片,采用台积电的理器第二代3纳米工艺,其晶体管密度比5纳米工艺暗区突围直装科技版增添约70%,排行排名性能提升15%。榜前2、名手A16Geekbench 5单核分数:1882分;Geekbench 5多核分数:5619分;3DMark分数:3383分;代表机型:Apple iPhone 15点暗区突围直装科技版评:A16是年手苹果公司于2022年9月13日发布的手机芯片,采用台积电第二代4纳米工艺,机处机其晶体管密度比5纳米工艺增添约10%,理器性能提升约20%。3、暗区突围老版本1.8.0骁龙8Gen2Geekbench 5单核分数:1508暗区突围直装科技版分;Geekbench 5多核分数:5150分;3DMark分数:3782分;代表机型:一加 Ace 2 Pro点评:骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出。骁龙8 Gen2性能与A15有一定差暗区突围直装科技版距,但这次重点提升了GPU性能,骁龙8 Gen2已经大幅度领先苹果的A16。在专业的Geekbench跑分中,骁龙8 Gen2的单核以及多核性能不及苹果的A16,单核性能不及苹果的A15。4、暗区免费刀皮兑换A15G暗区突围直装科技版eekbench 5单核分数:1732分;Geekbench 5多核分数:4827分;3DMark分数:2560分;代表机型:Apple iPhone 14点评:A15是苹果公司于2021年9月15日暗区突围直装科技版发布的手机芯片,采用的工艺为5纳米台积电工艺,其晶体管数量达到15亿,是苹果首次突破了15亿晶体管的整数大关。5、天玑9200+Geekbench 5单核分数:1439分;Geekbench 5多核分暗区突围直装科技版数:4800分;3DMark分数:3900分;代表机型:Redmi K60 至尊版点评:天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片,采用了第二代台积电4纳米工艺,拥有更高的暗区突围s13赛季爆料性能和暗区突围直装科技版更低的功耗。6、骁龙8+Gen1Geekbench 5单核分数:1343分;Geekbench 5多核分数:4211分;3DMark分数:2815分;代表机型:Redmi K60点评:骁龙8+Gen1暗区突围直装科技版于2022年3月1日推出,骁龙8+Gen1采用了台积电4nm工艺,CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构,CPU核心最高主频提升至3.2GHz。7、天玑9000G暗区突围直装科技版eekbench 5单核分数:1311分;Geekbench 5多核分数:4509分;3DMark分数:2360分;代表机型:一加 Ace 2V点评:天玑9000是联发科于2021年12月16日发布,暗区突围直装科技版使用台积电4纳米工艺制程,暗区突围透视CPU架构是全新一代ARMv9,集成八个核心,在《原神》、《王者荣耀》、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中,天玑9000都可以跑到满帧。暗区突围pc科技8、骁龙7+Gen2Ge暗区突围直装科技版ekbench 5单核分数:1231分;Geekbench 5多核分数:4082分;3DMark分数:1977分;代表机型:Redmi Note12 Turbo点评:骁龙7+Gen2是高通公司于202暗区突围直装科技版3年3月17日发布的一款中端处理器,是骁龙8+Gen1的减配版本,采用了台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构。9、麒麟9000sGeekbench 5单核分数:1005分暗区突围直装科技版;Geekbench 5多核分数:4019分;3DMark分数:1539分;代表机型:华为Mate 60 Pro点评:2023年8月29日,搭载麒麟9000S的和平科技购买网站华为Mate60 Pro正式发售,麒麟9暗区突围直装科技版000S的CPU性能强于骁龙888,但逊色于骁龙8Gen1。10、天玑8200Geekbench 5单核分数:1055分;Geekbench 5多核分数:3947分;3DMark分数:1505分;代表暗区突围直装科技版机型:Redmi Note12T Pro点评:天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式发布。从测试数据来看,天玑8200在处理器性能方面相当于骁龙855的水平。写作不易,请动一下您的暗区突围2025兑换码小手一键暗区突围直装科技版三连哦,关注,点赞,分享。非常需要您的鼓励。谢谢您。。

娱乐跑分不能完全体现手机好与坏  ,年手可以作为一项辅助参考来表达性能强弱关系 。机处机Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说日常运行软件流畅程度 ,理器分值越高越流畅。排行排名3DMark可以理解为图像图形计算速暗区突围直装科技版度或者说日常游戏渲染流畅程度,榜前分值越高画质越好。名手暗区突围辅助网

下列以Geekbench 5单核分值为基准排序 :

2023年手机处理器排行榜前十名 手机cpu排名【暗区突围辅助网】

1、年手A17Pro

Geekbench 5单核分数 :2167分;Geekbench 5多核分数:6218分;暗区突围直装科技版3DMark分数:4345分;

代表机型:Apple iPhone 15 Pro

点评  :A17 Pro是机处机苹果公司于2023年9月13日发布的手机芯片,采用台积电的理器第二代3纳米工艺 ,其晶体管密度比5纳米工艺暗区突围直装科技版增添约70%,排行排名性能提升15% 。榜前

2 、名手A16

Geekbench 5单核分数 :1882分;Geekbench 5多核分数 :5619分;3DMark分数:3383分;

代表机型:Apple iPhone 15

点暗区突围直装科技版评 :A16是年手苹果公司于2022年9月13日发布的手机芯片 ,采用台积电第二代4纳米工艺 ,机处机其晶体管密度比5纳米工艺增添约10% ,理器性能提升约20% 。

3 、暗区突围老版本1.8.0骁龙8Gen2

Geekbench 5单核分数 :1508暗区突围直装科技版分;Geekbench 5多核分数 :5150分;3DMark分数:3782分;

代表机型 :一加 Ace 2 Pro

点评 :骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出。骁龙8 Gen2性能与A15有一定差暗区突围直装科技版距 ,但这次重点提升了GPU性能 ,骁龙8 Gen2已经大幅度领先苹果的A16。

在专业的Geekbench跑分中,骁龙8 Gen2的单核以及多核性能不及苹果的A16 ,单核性能不及苹果的A15。

4、暗区免费刀皮兑换A15

G暗区突围直装科技版eekbench 5单核分数 :1732分;Geekbench 5多核分数:4827分;3DMark分数:2560分;

代表机型:Apple iPhone 14

点评:A15是苹果公司于2021年9月15日暗区突围直装科技版发布的手机芯片,采用的工艺为5纳米台积电工艺,其晶体管数量达到15亿,是苹果首次突破了15亿晶体管的整数大关 。

5、天玑9200+

Geekbench 5单核分数 :1439分;Geekbench 5多核分暗区突围直装科技版数 :4800分;3DMark分数:3900分;

代表机型 :Redmi K60 至尊版

点评:天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片 ,采用了第二代台积电4纳米工艺  ,拥有更高的暗区突围s13赛季爆料性能和暗区突围直装科技版更低的功耗 。

6 、骁龙8+Gen1

Geekbench 5单核分数 :1343分;Geekbench 5多核分数 :4211分;3DMark分数 :2815分;

代表机型 :Redmi K60

点评:骁龙8+Gen1暗区突围直装科技版于2022年3月1日推出,骁龙8+Gen1采用了台积电4nm工艺 ,CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构,CPU核心最高主频提升至3.2GHz  。

7 、天玑9000

G暗区突围直装科技版eekbench 5单核分数 :1311分;Geekbench 5多核分数 :4509分;3DMark分数 :2360分;

代表机型:一加 Ace 2V

点评 :天玑9000是联发科于2021年12月16日发布,暗区突围直装科技版使用台积电4纳米工艺制程,暗区突围透视CPU架构是全新一代ARMv9,集成八个核心,在《原神》  、《王者荣耀》 、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中,天玑9000都可以跑到满帧  。暗区突围pc科技

8 、骁龙7+Gen2

Ge暗区突围直装科技版ekbench 5单核分数:1231分;Geekbench 5多核分数 :4082分;3DMark分数:1977分;

代表机型:Redmi Note12 Turbo

点评 :骁龙7+Gen2是高通公司于202暗区突围直装科技版3年3月17日发布的一款中端处理器,是骁龙8+Gen1的减配版本,采用了台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构。

9 、麒麟9000s

Geekbench 5单核分数:1005分暗区突围直装科技版;Geekbench 5多核分数:4019分;3DMark分数  :1539分;

代表机型 :华为Mate 60 Pro

点评 :2023年8月29日 ,搭载麒麟9000S的和平科技购买网站华为Mate60 Pro正式发售,麒麟9暗区突围直装科技版000S的CPU性能强于骁龙888 ,但逊色于骁龙8Gen1 。

10 、天玑8200

Geekbench 5单核分数 :1055分;Geekbench 5多核分数 :3947分;3DMark分数 :1505分;

代表暗区突围直装科技版机型:Redmi Note12T Pro

点评:天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式发布。从测试数据来看,天玑8200在处理器性能方面相当于骁龙855的水平。

写作不易,请动一下您的暗区突围2025兑换码小手一键暗区突围直装科技版三连哦 ,关注,点赞 ,分享 。

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